CMA检测资质
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服务领域广泛
Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
标准类型：国家标准
标准属性：推荐性
标准状态：现行
国家标准《半导体封装用金基键合丝、带》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，TC243SC5（全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会）执行，主管部门为中国有色金属工业协会。
主要起草单位北京达博有色金属焊料有限责任公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、浙江佳博科技股份有限公司、贵研铂业股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司。
主要起草人闫茹 、田柳 、张京叶 、薛子夜 、周文艳 、刘洁 、黄晓猛 、赵义东 、康菲菲 、张虎 、元琳琳 、裴洪营 、向翠华 、陈雪平 、谢海涛 、周钢 。
标准号：GB/T 8750-2022发布日期：2022-12-30实施日期：2023-07-01全部代替标准：GB/T 8750-2014标准类别：产品中国标准分类号：H68国际标准分类号：77.150.99 归口单位：全国有色金属标准化技术委员会执行单位：全国有色金属标准化技术委员会贵金属分会主管部门：中国有色金属工业协会
北京达博有色金属焊料有限责任公司浙江佳博科技股份有限公司上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司北京有色金属与稀土应用研究所有限公司贵研铂业股份有限公司
闫茹田柳周文艳刘洁康菲菲张虎向翠华陈雪平张京叶薛子夜黄晓猛赵义东元琳琳裴洪营谢海涛周钢
YS/T 641-2024 半导体封装用键合铝丝YS/T 678-2024 半导体封装用键合铜丝YS/T 1105-2024 半导体封装用键合银丝YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝SJ/T 10705-1996 半导体器件键合丝表面质量检验方法20242557-T-339 半导体封装用梯度材料外壳设计要求GB/T 45325-2025 贵金属键合丝热影响区长度测定 扫描电镜法FZ 66315-1995 特种工业用锦丝搭扣带20240784-T-339 半导体器件的机械标准化第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表SJ/T 10424-1993 半导体器件用钝化封装玻璃粉
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微析院所经过严格的审核程序，获得了CMA资质认证成为正规的检测机构，不出具CMA检测报告的机构请斟酌。
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