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Semiconductor integrated circuits--Specification for stamped leadframes of plastic DIP
标准类型：国家标准
标准属性：推荐性
标准状态：废止
国家标准《半导体集成电路 塑料双列封装冲制型引线框架规范》由TC78（全国半导体器件标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位上海无线电十九厂。
标准号：GB/T 14112-1993发布日期：1993-01-21实施日期：1993-08-01废止日期：2016-01-01标准类别：基础中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200 归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会执行单位：全国半导体器件标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）
本标准非等效采用ITU国际标准：SEMI G9:1986SEMI G10:1986。采标中文名称:。
上海无线电十九厂
GB/T 14112-2015 半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范GB/T 15877-2013 半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架规范GB/T 15876-2015 半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架规范GB/T 16525-2015 半导体集成电路塑料有引线片式载体封装引线框架规范GB/T 15878-2015 半导体集成电路小外形封装引线框架规范20233861-T-339 半导体集成电路封装术语SJ/T 10175-1991 半导体集成电路多层陶瓷双列直插外壳详细规范SJ/T 11773-2021 半导体集成电路冲压型引线框架GB/T 14113-1993 半导体集成电路封装术语SJ/T 10249-1991 半导体集成电路CB555型时基电路详细规范
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严格按照法律法规和行业标准行事，不受任何外部干扰，真实反映实际情况，出具的检测报告具有权威性和公信力。
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服务领域广泛，涉及众多行业。食品、环境、医药、化工，还是建筑、电子、机械等领域，都能提供专业检测服务。
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