GB/T 8750-1997《半导体器件键合金丝》

Gold wire for semiconductor devices lead bonding

标准类型：国家标准

标准属性：推荐性

标准状态：废止

国家标准《半导体器件键合金丝》由TC243（全国有色金属标准化技术委员会）归口，主管部门为中国有色金属工业协会。

主要起草单位天津市有色金属研究所。

基础信息

标准号：GB/T 8750-1997发布日期：1997-12-22实施日期：1998-08-01废止日期：2008-06-01标准类别：产品中国标准分类号：H68国际标准分类号：29.045 归口单位：全国有色金属标准化技术委员会执行单位：全国有色金属标准化技术委员会主管部门：中国有色金属工业协会

起草单位

天津市有色金属研究所

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