GB/Z 41275.22-2023《航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第22部分：技术指南》

Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22: Technical guidelines

标准类型：国家标准

标准属性：指导性技术文件

标准状态：现行

国家标准《航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第22部分：技术指南》由TC427（全国航空电子过程管理标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。

主要起草单位中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司。

主要起草人赵丙款、张晓蕾、任海涛、刘站平、王洁、王金泉、孙科、庞景玉、吕冰、杜文杰、范鑫、刘良勇、任烨、段玉思、李巍、宁江天。

基础信息

标准号：GB/Z 41275.22-2023发布日期：2023-12-28实施日期：2024-07-01标准类别：管理中国标准分类号：V25国际标准分类号：49.025.01 归口单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会执行单位：全国航空电子过程管理标准化技术委员会主管部门：国家标准委

采标情况

本标准修改采用IEC国际标准：IEC/TS 62647-22:2013。采标中文名称:航空电子过程管理含无铅焊料航空航天及国防电子系统第22部分：技术指南。

起草单位

中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所太原航空仪表有限公司中国航空综合技术研究所国营芜湖机械厂广州汉源微电子封装材料有限公司

起草人

赵丙款张晓蕾王洁王金泉吕冰杜文杰任烨段玉思任海涛刘站平孙科庞景玉范鑫刘良勇李巍宁江天

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