GB/T 44842-2024《微机电系统（MEMS）技术薄膜材料的弯曲试验方法》

Micro-electromechanical systems （MEMS） technology—Bend testing methods of thin film materials

标准类型：国家标准

标准属性：推荐性

标准状态：现行

国家标准《微机电系统（MEMS）技术薄膜材料的弯曲试验方法》由TC336（全国微机电技术标准化技术委员会）归口，主管部门为国家标准委。

主要起草单位工业和信息化部电子第五研究所、苏州市质量和标准化院、中机生产力促进中心有限公司、成都航天凯特机电科技有限公司、苏州大学、无锡芯感智半导体有限公司、无锡华润上华科技有限公司、西北工业大学、华南理工大学、深圳市美思先端电子有限公司、天津大学、上海临港新片区跨境数据科技有限公司、苏州市标准化协会、安徽北方微电子研究院集团有限公司、广东润宇传感器股份有限公司、无锡韦感半导体有限公司。

主要起草人董显山、张硕、夏燕、李根梓、蒋礼平、路国光、孙立宁、来萍、杨绍松、夏长奉、王科、周长见、宏宇、胡晓东、胡静、张森、韦覃如、张启心、黄钦文、殷芳、王文婧、李树成、赵成龙。

基础信息

标准号：GB/T 44842-2024发布日期：2024-10-26实施日期：2024-10-26标准类别：方法中国标准分类号：L59国际标准分类号：31.080.99 归口单位：全国微机电技术标准化技术委员会执行单位：全国微机电技术标准化技术委员会主管部门：国家标准委

采标情况

本标准等同采用IEC国际标准：IEC 62047-18:2013。采标中文名称:半导体器件微机电器件第18部分：薄膜材料的弯曲试验方法。

起草单位

工业和信息化部电子第五研究所中机生产力促进中心有限公司苏州大学无锡华润上华科技有限公司华南理工大学天津大学苏州市标准化协会广东润宇传感器股份有限公司苏州市质量和标准化院成都航天凯特机电科技有限公司无锡芯感智半导体有限公司西北工业大学深圳市美思先端电子有限公司上海临港新片区跨境数据科技有限公司安徽北方微电子研究院集团有限公司无锡韦感半导体有限公司

起草人

董显山张硕蒋礼平路国光杨绍松夏长奉宏宇胡晓东韦覃如张启心王文婧李树成夏燕李根梓孙立宁来萍王科周长见胡静张森黄钦文殷芳赵成龙

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