CMA检测资质
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独立公正立场
服务领域广泛
Integrated circuit 3D packaging— Requirement for die stack process and evaluation
标准类型：国家标准
标准属性：推荐性
标准状态：即将实施
国家标准《集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求》由TC599（全国集成电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子）。
主要起草单位中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司。
主要起草人袁世伟 、高娜燕 、肖汉武 、帅喆 、黄海林 、肖隆腾 、何慧颖 。
标准号：GB/T 44775-2024发布日期：2024-10-26实施日期：2025-05-01标准类别：基础中国标准分类号：L55国际标准分类号：31.200 归口单位：全国集成电路标准化技术委员会执行单位：全国集成电路标准化技术委员会主管部门：工业和信息化部（电子）
中国电子科技集团公司第五十八研究所神州龙芯智能科技有限公司
袁世伟高娜燕黄海林肖隆腾肖汉武帅喆何慧颖
GB/T 44791-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求GB/T 44796-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求GB/T 43536.2-2023 三维集成电路 第2部分：微间距叠层芯片的校准要求GB/Z 43510-2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南20233861-T-339 半导体集成电路封装术语20230648-T-339 半导体器件的机械标准化第6-17部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则叠层封装设计指南-密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）
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微析院所经过严格的审核程序，获得了CMA资质认证成为正规的检测机构，不出具CMA检测报告的机构请斟酌。
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严格按照法律法规和行业标准行事，不受任何外部干扰，真实反映实际情况，出具的检测报告具有权威性和公信力。
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服务领域广泛，涉及众多行业。食品、环境、医药、化工，还是建筑、电子、机械等领域，都能提供专业检测服务。
CMA检测资质
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